【征文大賽作品】編號53：3A機電 作者：李漢成
點擊次數(shù)：8307發(fā)布時間：2018-12-5 10:57:51
某次展會接洽國內某知名外資企業(yè)、現(xiàn)在需求一款膠粘產品，通過和客戶采購李科長溝通預計需求金額在800萬人民幣，同時她也幫忙安排我司人員前往他們工廠進行初步技術交流。
8月7日下午我與我們公司相關技術人員拜訪LGD有限公司，與生產技術部李次長，采購部張科長，田小姐一起做了關于雙面發(fā)泡膠帶技術交流，
交流關鍵點如下：
1. 介紹了HDI板的大致生產制程：
雙面銅箔與雙面膠貼合（壓輥有加熱，70℃）--裁切--鐳射--微孔金屬化處理（KMnO4堿溶液處理,PH值10-12，溫度為90℃，2分鐘左右）--沉銅（化學銅）--表面處理--電鍍銅--水洗（80℃，1分鐘左右）--烘干--去邊--烘烤解粘（190℃,時間為1分鐘---分離）。
2. 李次長對發(fā)泡膠帶提出如下三點相關技術要求：
①膠帶經過生產制程后不能開裂導致有溶液通過間隙滲透到銅箔。
②膠帶解粘后不能在銅箔上有殘膠。
我司與9月6號提供了片裝樣品，客戶測試后反饋說不能發(fā)泡解粘分離，
理由是烘烤解粘的溫度已經由原來的190℃,時間為1分鐘調整為150度2分鐘40秒，要求重新送樣，我司于9月13日再次按客戶要求送了片狀樣品，李次長收到樣品后，遲遲沒安排測試，但卻要求我司送卷狀的樣品給他們測試，感覺李次長實在故意刁難，就多次約李次長吃飯，但他一直推說很忙沒時間。由于卷狀打樣成本很高，且手工片狀樣是否符合要求還不清楚。項目進展到此進退兩難。請丁老師給予指點。
